来源 :苏州发布2026-08-30
8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。苏州市委书记范波出席，苏州联讯仪器股份有限公司董事长胡海洋致辞。
今年4月登陆科创板的联讯仪器，主要从事高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试、第三代半导体功率芯片和存储芯片等测试设备的研发、制造，是全球第2家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商，今年上半年业绩增长显著。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将打造国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。
胡海洋在致辞时表示，联讯仪器的每一步成长，都离不开苏州这片科创沃土的培育赋能。苏州优越的产业生态、高效务实的政务服务，让企业敢于持续加大研发投入，坚定把总部扎根苏州。面向未来，企业将深耕主业、做强产品，集聚高端人才，深度融入地方产业生态，更好带动产业链协同发展。
光子和光制造是苏州重点布局的十大新兴产业之一。苏州积极抢抓上海与苏州重点领域同城化发展、建设上海（长三角）国际科技创新中心关键支点和创建国家新型工业化示范区等战略性机遇，深化“人工智能+制造”，因地制宜加快发展新质生产力，前瞻布局光制造、光通信、光传感等细分领域，全力推进太湖光谷、光通信产业基地等平台建设，加快形成产业集群效应。截至目前，全市已集聚中际旭创、联讯仪器、长光华芯、天孚通信等光子领域相关企业超1200家，支撑高质量发展的新动能不断增强。
副市长毛伟，苏州高新区主要负责同志参加活动。