臻宝科技：使用部分超募资金向全资子公司提供不超过2.5亿元无息借款以实施“半导体零部件研发生产基地项目”

臻宝科技公告，公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议，审议通过使用部分超募资金向全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司提供总额不超过2.5亿元的无息借款，用于实施超募资金投资建设的新项目“半导体零部件研发生产基地项目”。借款将存放于募集资金专户管理，并签订募集资金专户存储监管协议，确保规范使用。