来源 :上证e互动2026-09-22
艾森股份(688720)据集邦咨询5月19日发布博文，基于德国设备商SCHMID透露信息，台积电正推进面板级CoPos封装，重点规格为310×310毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。请问：公司现有产品如TGV，负性光刻胶和低温PSPI等，是否适配台积电、英特尔、三星等公司正在推进的CoPos封装呢？感谢！
尊敬的投资者您好，公司产品可应用于CoPoS工艺中，感谢您对公司的关注。