来源 :上证e互动2026-07-29
艾森股份(688720)公司提到HBM堆叠层数增加会带来光刻胶用量的“超线性爆发”。面对这种需求变化,公司在国内主要AI芯片或HBM客户中的供应份额是否有提升?是否已经成为某些核心厂商的一供或Baseline供应商?
尊敬的投资者您好,国内的2.5D、3D,包括HBM,目前还是刚刚起步的阶段,随着未来中国市场相关厂商及工艺的成熟,公司产品将实现伴随式增长。感谢您对公司的关注。