来源 :上证e互动2026-09-24
东威科技(688700)请问贵公司和浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。这是公司布局先进封装领域的布局动作？在先进封装赛道，公司如何抓住机会，在这一方面，公司产品是否有突破供货？未来前景如何？请公司领导详细解答一下，谢谢！
尊敬的投资者，您好！本次公司与浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，是公司在先进封装领域的重要布局动作。目前公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。谢谢！