来源 :公司公告2026-08-05
锴威特公告,公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法规之规定的议案》及《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》。本次交易拟购买晶艺半导体有限公司100%股权,交易价格为16.5亿元,其中股份支付对价9.012亿元,现金支付对价7.488亿元。发行价格为32.49元/股,发行数量合计2773.657万股。相关议案尚需提交公司股东会审议。