AI芯片定制需求持续释放 灿芯股份夯实一站式设计服务平台能力

　　随着人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴应用快速发展，芯片设计复杂度持续提升，定制化芯片需求不断增长，一站式芯片设计服务正迎来新的发展机遇。

　　灿芯股份(688691)8月27日晚间发布2026年半年度报告。报告期内，公司经营保持稳健发展，上半年实现营业收入3.78亿元，同比增长约34%；第二季度营业收入环比增长约21%，收入规模持续提升。随着客户需求逐步恢复以及前期设计项目陆续进入量产，公司量产业务实现较快增长，为整体经营持续改善提供了有力支撑。

　　从业务结构来看，公司芯片设计业务保持稳定增长，芯片量产业务同比增长65.70%，成为带动收入增长的重要动力。与此同时，公司持续保持较高项目活跃度，上半年累计完成145个流片验证项目，同比增长约12%，体现出客户需求保持活跃，也反映出公司持续的项目承接及交付能力。

　　当前，AI应用快速发展正在推动芯片设计向更高算力、更低功耗、更复杂系统架构演进，也对芯片设计服务企业提出了更高要求。近年来，灿芯股份持续围绕AI相关领域完善技术体系，在AIoT边缘计算、智能驾驶、通信等多个方向推进重点项目研发，不断提升高性能SoC设计能力。报告期内，公司AIoT边缘计算存算一体芯片项目持续推进，采用国产逻辑工艺芯片与国产DRAM颗粒进行3D背对背堆叠封装，在低功耗存算一体架构、先进封装设计及复杂系统协同设计等方面持续积累技术经验。

　　除AI芯片项目外，公司还持续推进AI辅助设计能力建设。报告期内，公司已将AI辅助设计方法逐步应用于SoC集成、数字验证、物理设计以及电源网络优化等研发流程，通过优化复杂芯片设计流程，不断提升研发效率和项目交付能力，为未来高复杂度芯片开发提供技术支撑。

　　AI时代，高速互连与先进封装正成为高性能芯片的重要基础能力。报告期内，公司持续推进DDR5、SerDes、PCIe、MIPI等高速接口IP研发，其中32Gbps SerDes IP完成设计开发并实现流片验证，进一步完善公司在AI计算、数据中心、高性能网络通信及车载电子等领域的底层技术储备。与此同时，公司围绕存算一体及3D先进封装持续开展前瞻布局，与客户共同推进超级计算内存芯片（SMPU）研发，并积极推进2.5D/3D先进封装设计能力建设，不断完善“IP+平台+先进封装”技术体系。

　　值得关注的是，公司近年来持续拓展高端芯片设计应用领域，除人工智能外，还在国产测试设备、智能驾驶、车规电子、通信、新能源等多个方向推进重点项目，持续积累复杂芯片设计经验，不断提升一站式芯片定制服务能力。随着项目持续推进及技术平台不断完善，公司服务领域正进一步向高附加值、高复杂度芯片设计延伸。

　　截至2026年6月底，公司在手订单金额达到10.72亿元，为后续业务发展提供了良好的基础。业内人士认为，在人工智能、高性能计算及智能终端等产业持续发展的背景下，高端芯片定制需求有望保持增长。一站式芯片设计服务企业凭借IP储备、平台能力、先进封装协同及复杂SoC设计经验，有望迎来新的发展机遇。灿芯股份持续推进AI芯片定制、高速接口IP及先进封装等核心能力建设，将进一步增强公司在高端芯片设计服务市场的竞争力。