来源 :公司公告2026-07-20
金盘科技公告，公司拟调减“数据中心电源模块等成套系列产品数字化工厂项目”和“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目”募集资金投入金额合计1.8亿元，用于实施新项目“超高压输变电设备及系统集成智能制造项目”。新项目实施主体为金盘电气集团（上海）有限公司，位于上海市青浦区，总投资1.8亿元，建设周期2年，预计2028年5月建成投产。调整后原项目资金缺口将由自筹资金补足，该事项尚需提交股东会及债券持有人会议审议。