来源 :中证网2026-09-02
9月2日，鼎通科技在互动平台回复投资者提问时表示，目前液冷产品为小批量交付阶段，还未实现量产。
鼎通科技是一家专注于研发、生产、销售高速通讯连接器及其组件和汽车连接器及其组件的高新技术企业。截至9月2日收盘，公司股价上涨2.20%，总市值为356.32亿元。今年以来，其股价上涨超100%。
鼎通科技2026年半年报显示，上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比增长31.17%；归母净利润1.84亿元，同比增长59.24%；扣非归母净利润1.75亿元，同比增长62.73%。鼎通科技在半年报中表示，目前，公司的液冷产品凭借稳定的性能和可靠的品质，已成功进入多家主流AI服务器及数据中心客户的供应链体系。
随着AI芯片单芯片设计功耗均将突破1kW，对应整个服务器柜的功率将达到数百kW，原有风冷散热效率无法满足，液冷逐步成为AI芯片散热标配。TrendForce数据显示，2025年液冷渗透率约33%，预计2026年将达53%、2027年逼近60%。
华源证券认为，如果说去年液冷板块围绕“交易预期”开展，那么今年预计将围绕“交易落地”开展。2026年下半年谷歌和英伟达新一代液冷方案有望开始量产，国内外液冷或将在下半年开始规模化出货，液冷行业相关产品或逐步迎来批量交付及集中业绩兑现。