来源 :广东富信科技2026-09-09
9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）正式启幕。
作为覆盖光电全产业链的综合型展会，本届CIOE展示面积达26万平方米，预计汇聚全球超30个国家和地区的超4000家优质参展企业。
位于11号馆信息通信展·通信器件模块馆的富信科技11B75展台，以“Micro TEC精密温控赋能AI算力光互联”为主题，开展首日即吸引了众多产业链专业人士驻足交流，现场气氛热烈。
展位现场，产品展示区前始终保持着较高的人流量。
多款面向400G/800G/1.6T高速光模块及CPO/NPO方案的Micro TEC产品集中展示，不时有观众凑近细看封装细节，有的则与同行低声讨论产品参数。
洽谈区内，来自光模块厂商、数据中心方案商及光通信器件企业的访客与富信科技技术团队进行了多轮深入沟通，话题集中在批次一致性、功耗优化、定制化设计周期等实际工程问题上。
首日接待客户数量超出预期，现场同事多次补充产品资料。不少观众在展台停留时间较长，从产品展示到方案讲解，提问不断。这也印证了一个趋势：在AI算力驱动下，高速光模块的精密温控正从“可选项”变为“必答题”。
面对海外竞品在光通信温控领域的长期积淀，富信科技将Micro TEC的核心优势归纳为四个维度：
材料端，富信科技是业内少数掌握碲化铋热电材料先进制备技术的企业之一，从源头摆脱了对海外供应链的依赖。
制造端，全自动化产线引入AI视觉检测与精密伺服系统，解决了微型器件批量化焊接一致性难题。
管理端，全流程数字化系统保障了定制化响应速度与批次稳定性。
协同端，依托模块化设计与仿真工具，可在器件选型阶段即深度参与客户设计，缩短导入周期。
综合来看，对比海外竞品，富信科技Micro TEC的优势并非只停留在单项参数，而是在通信级高可靠性前提下，形成了高可靠性、高COP效率与低功耗、定制化设计速度快、产品交付速度快的组合竞争力。
落地场景：从数据中心到CPO/NPO
Micro TEC产品已落地数据中心、骨干网、城域网、传输网、接入网等光通信主流场景，适配400G、800G、1.6T高速光模块及CPO/NPO方案。
值得关注的是，随着数据中心带宽需求指数级增长，CPO与NPO作为新一代方案通过架构创新实现了带宽密度与能效的突破。富信科技Micro TEC同样广泛应用于CPO/NPO方案外置光源ELSP中，为新一代光互联架构提供精密温控支撑。
国产化替代：从“可用”走向“好用、稳用、规模用”
通过从热电材料到微型器件的全面突破，富信科技正在降低国内高速光模块供应链的“温控断点”风险，推动该领域从“可用”走向“好用、稳用、规模用”，并逐步从国产替代走向全球竞合。
展会仍在继续，富信科技11B75展位欢迎新老朋友莅临交流，共同探讨高速光模块精密温控的更多可能！
诚邀莅临
9月9-11日
深圳国际会展中心（宝安）
展位号11B75