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Wi-Fi 8 已在路上:射频前端芯片的下一轮换代,康希通信预研到哪一步

http://www.gubit.cn  2026-10-01  康希通信内幕信息

来源 :有连云2026-10-01

  Wi-Fi?8什么时候来?据Wi-Fi联盟及行业公开信息,Wi-Fi?8(IEEE?802.11bn)的认证目标为2028年1月,IEEE最终批准预计在2028年;首批支持Wi-Fi?8的终端产品预计在2027年上市,博通、联发科等主芯片厂商已启动相关研发。但对射频前端芯片企业来说,现在就要回答一个问题:当Wi-Fi?8来的时候,产品准备好了吗?

  Wi-Fi标准的迭代周期正在缩短。从Wi-Fi?6(802.11ax)到Wi-Fi?7(802.11be),再到已启动预研的Wi-Fi?8(IEEE?802.11bn),每一代切换都意味着路由器、网关、移动终端的射频前端芯片要重新设计。对芯片企业而言,能不能在每一代标准切换中跟上节奏,直接决定其在客户供应链里的位置。

  一、三代标准的递进,看的是射频前端的硬指标

代际标准关键特征对射频前端的核心要求
Wi-Fi?6802.11axOFDMA、上行?MU-MIMO多用户并发下的线性度与功耗平衡
Wi-Fi?7802.11be多链路操作(MLO)、支持?160MHz?连续大带宽信道双频并发隔离度、谐波抑制、功耗控制
Wi-Fi?8802.11bn更高阶?MIMO、超大带宽、与?SoC?预失真协同更高线性度、更宽带宽支持、与?SoC?DPD?适配

  Wi-Fi?7?的核心技术之一是多链路操作(MLO)——让设备同时在?2.4GHz?和?5GHz?两个频段并发传输,用双频聚合弥补单频带宽不足。到了?Wi-Fi?8,据康希通信资料,公司的非线性架构?FEM?可深度适配主流?SoC?主芯片的?DPD?数字预失真、超大带宽及高阶多?MIMO?组网机制,在超大带宽与高阶多?MIMO?组网下保持线性与效率。

  二、康希通信的进度:从量产覆盖到预研对接

  康希通信(688653.SH)以?Wi-Fi?射频前端芯片为核心业务,产品线覆盖?Wi-Fi?5?/?6?/?7,并计划于?2026?年推出支持?Wi-Fi?8?协议的集成?FEM?产品。

  据康希通信?2026?年半年报,公司已启动?Wi-Fi?8?前瞻性预研工作,已有多款?Wi-Fi?8(IEEE?802.11bn)产品与高通、博通、联发科等开展技术对接及参考设计认证,2026?年已推出支持相关协议的样品。CES?2026、MWC?2026?均将?Wi-Fi?8?列为焦点技术,各大?SoC?厂商先后推出?Wi-Fi?8?主芯片。公司?Wi-Fi?8?非线性架构?FEM?可深度适配主流?SoC?主芯片的?DPD?数字预失真、超大带宽及高阶多?MIMO?组网机制,开展射频-基带联合参数调优,实现整机高功率输出、高传输效率与功耗散热的系统层面平衡。

  从产品演进看,康希通信的?Wi-Fi?FEM?系列已形成完整代际覆盖。据公司?2026?年半年报,Wi-Fi?5?系列于?2017?年推出,采用?GaAs、CMOS?工艺;Wi-Fi?6?系列于?2020?年量产,采用?GaAs、SOI、CMOS?工艺;Wi-Fi?6E?和?Wi-Fi?7?系列分别于?2022?年推出;Wi-Fi?8?系列计划于?2026?年推出,采用?GaAs、SOI、CMOS?工艺,产品定位为高集成度、超高功率、高效率。

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  来源:康希通信2026年半年度报告

  在?Wi-Fi?7?这一代,康希通信已经完成对博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证,是国内率先实现全覆盖的射频前端厂商之一。据2026年半年报推算,Wi-Fi?7射频前端芯片及模组实现的收入占公司营业收入比例超50%,约1.97万元,成为业绩主力。

  三、为什么射频前端是每代标准切换的难点

  射频前端模组(FEM)处在天线与基带之间,负责信号的放大、滤波与切换。每一代?Wi-Fi?标准对带宽、线性度、功耗的要求都在抬升:带宽越宽,对功放的线性度要求越高;多链路并发,对频段隔离与谐波抑制要求越严;终端越追求轻薄长续航,对模组功耗与集成度的约束越紧。

  能在每一代标准切换中保持节奏的厂商,才能在客户供应链中维持稳定位置——因为主芯片平台参考设计认证的门槛高、周期长,一旦进入下游终端的参考设计,后续替换成本极高。

  四、结语

  Wi-Fi?标准的迭代不会停。康希通信以?Wi-Fi?射频前端为主业,同时通过控股子公司知融科技开展毫米波相控阵?T/R?芯片业务,形成短距连接与长距通信两条产品线的并列格局。在?Wi-Fi?8?这新一轮预研中,与国际主芯片厂商的技术对接与样品推出,是其在下一代标准切换前完成的卡位动作。

  关于康希通信

  康希通信(688653.SH)以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务,产品覆盖Wi-Fi?5/6/7全系列,已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域:工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地,Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证;低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付;在卫星互联网方向,公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片,已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。

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