芯碁微装Q3利润翻倍增长 合同负债暴增218%夯实高景气兑现

　　2026年第三季度，芯碁微装营收6.76亿元，同比增长142%；归母净利润1.80亿元，同比大增217%，增速远超收入。前三季度毛利率升至43.55%，净利率达25.89%，盈利质量明显提升。合同负债达1.80亿元，较年初激增218%，销售回款现金达15.44亿元，同比增长103%。

　　近期机构研报指出，PCB高阶化与先进封装CoWoS-L、FOPLP扩产共振，持续拉动公司高精度LDI设备需求。mSAP在载板、光模块领域渗透加深，WLP/PLP产品适配性增强，海外中高端客户拓展提速。

　　研报认为，合同负债+经营现金流+产能投入三重指标同步向好，构成业绩高确定性兑现基础。上调2027—2028年净利润预测至13.16亿、19.13亿元，对应PE显著回落，估值性价比提升。