来源 :同壁财经2026-08-26
8月24日晚间，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）发布2026年半年报。上半年，公司实现营业收入5.41亿元，同比增长7.37%；归母净利润为9874万元，整体保持稳健。
受益于低功耗无线连接市场回暖，IoT产品线销量增长，以及新产品量产出货，公司营收创下同期历史新高。值得关注的是，公司端侧AI布局全面提速，并逐步从战略投入期转向落地收获期。
在芯片产品层面，TL721X、TL751X、TL752X等系列芯片已实现量产，广泛应用于智能语音处理、AI降噪等高端音频场景，其中TL721X系列已规模化出货，EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆。在软件平台层面，公司推出TLEdgeAI-DK机器学习与人工智能发展平台，支持LiteRT、TVM等多种开源AI模型，客户可高效将TensorFlow、PyTorch、JAX等主流框架训练的模型移植至公司芯片平台运行，大幅降低开发门槛。在应用落地层面，公司已将边缘AI模型成功整合至智能音频和智能家居等实际产品中，实现本地AI交互，有效解决了云端延迟与隐私风险问题。
同时，公司自研的超低功耗NPU已完成产品流片，并正在整合进多个升级产品中，进一步增强芯片的本地AI算力。此外，公司完成了RISC-V架构与EdgeAI技术的深度融合，推出多款RISC-V架构在EdgeAI领域的核心应用产品。在终端市场拓展方面，端侧AI芯片在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目正稳步推进，出货规模持续增长，已逐步成为公司新的业绩增长极。
端侧AI被视为AI算力从云端走向终端的关键路径，其落地的最大门槛正是功耗。而深耕低功耗芯片设计的泰凌微，恰好卡位这一核心技术入口。
值得一提的是，报告期内，泰凌微通过多措并举，以强化内生研发、外延并购等方式进一步完善AI产业链生态。
上半年公司研发费用1.62亿元，同比增长38.85%，占营业收入比例达29.93%，较上年同期提升6.79个百分点；研发人员增至346人，占公司总人数75.38%。
IDC最新报告显示，2026年Q1云端AI芯片出货量同比仅增12%，而边缘/端侧AI芯片出货量实现高增长（部分口径达45%—78%），其中面向IoT、工业场景的中低端AI芯片涨幅突破110%，两者形成显著增速“剪刀差”；行业机构测算，2026年国内边缘AI芯片市场规模将突破210亿元，同比增长38%。
展望下半年，公司端侧AI芯片出货规模有望持续增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域项目将逐步落地，成为新的业绩增长极；随着RISC-V架构高算力、低功耗产品线持续拓展，公司在游戏、智能汽车、工业物联网等应用领域的覆盖将进一步加深。