来源 :上证e互动2026-07-06
高测股份(688556)公司的光伏硅片加工设备能不能通过改造用于半导体材料切割
尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额。感谢您的关注。