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瑞联新材(688550)内幕信息消息披露
 
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瑞联新材:多款光刻胶及PSPI单体材料可间接用于存储芯片和先进封装

http://www.gubit.cn  2026-07-06  瑞联新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-07-06

  瑞联新材(688550)瑞联新材公司产品是否可以间接用于存储芯片和先进封装,谢谢。 投资者您好!目前公司有多款半导体光刻胶单体材料和PSPI单体材料,经客户进一步加工为半导体光刻胶和PSPI后,可以用于存储芯片和先进封装领域。感谢您的关注!

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