来源 :上证e互动2026-09-22
佰维存储(688525)请问公司有2.5D先进封装能力吗？2.5D先进封装何时量产？产能如何？
尊敬的投资者，您好！公司位于东莞的晶圆级先进封测制造基地广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！