2026年上半年，芯原股份营业收入18.64亿元，同比增长91.37%，期末在手订单升至124.49亿元，较一季度末增长142.52%。但同期归母净亏损扩大至6.12亿元，较上年同期的3.20亿元几乎翻倍。
订单、收入与利润呈现出明显背离。
如果只看利润表，芯原仍是一家持续亏损的芯片设计公司。如果把资产负债表和现金流量表放在一起观察，却是另一幅图景。客户资金正在大规模提前进入公司，上游备货同步增加，部分产品完成生产后尚未交付，订单兑现正在利润表之外提前发生。
客户预付款显著增加
芯原并不主要依靠出售自有品牌芯片获取收入，而是为芯片企业提供半导体IP授权、定制设计以及后续量产服务。
IP授权更像出售现成的技术模块，客户可以利用这些模块缩短开发周期；芯片定制则需要根据客户需求完成设计、验证，甚至组织后续生产交付。
随着AI算力需求扩张，越来越多客户希望开发适合自身应用场景的专用芯片，AI ASIC正是其中的重要方向。
这也为芯原带来了新的订单机会。
2026年6月底，芯原在手订单达到124.49亿元，半年多时间增加逾七成。其中，量产服务订单已经超过100亿元，超过八成在手订单来自数据处理领域，主要对应AI ASIC。
更值得关注的是，订单并非只停留在纸面。同期合同负债升至31.57亿元，较2025年底增长超过一倍。单看这些数字，很容易落入订单规模叙事。真正有价值的信息在合同负债。
订单增长同时伴随着真金白银。
2025年底，芯原合同负债只有12.58亿元，到2026年6月底已经升至31.57亿元。订单高速增长的同时，客户预付款也在明显增加。
从资金行为看，新增订单并非单纯停留在意向层面。
现金流对此提供了更直接的验证。
2026年二季度，芯原单季收入约10.28亿元，当季净亏损2.71亿元，现金流已经大幅转正。同期销售商品、提供劳务收到的现金明显超过营业收入，合同负债也继续增长。
一家单季亏损2.71亿元的公司，却产生9.34亿元经营净现金流，这并非来自利润改善，客户预付款增加和销售回款改善是重要推动因素。
芯原的订单周期因此已经可以分成两个阶段。第一阶段正在兑现，客户先付款。第二阶段尚未完成，收入和利润随后确认。
资产负债表进入量产状态
客户的钱进入以后，芯原正在把资金迅速向供应链传导。
2026年6月底，芯原预付款项从2025年底的4.67亿元增加至10.99亿元。
与此同时，芯原库存商品账面余额达到2.52亿元，而2025年底只有0.42亿元，半年接近增长五倍。相比之下，在产品基本没有增加。
公司披露，存货增加主要与量产服务业务增长有关。库存结构的变化也表明，更多产品已经进入库存商品环节。
这一变化的含义比存货增长本身更重要。
合同负债、预付款项和库存商品同时上升，至少说明大额订单已经开始影响公司的采购和量产活动。
芯原的量产业务需要对接上游制造资源。客户订单进入执行阶段以后，公司可能需要提前安排晶圆制造、封装测试等生产环节，并为相关采购支付资金。预付款项上升，意味着更多资金进入上游供应链；库存商品大幅增加，则说明已有更多产品进入生产完成后的库存环节。
如果后续季度库存商品开始下降，同时收入加速增长，合同负债仍保持高位，124.49亿元在手订单向收入转化的证据链就基本闭合。反过来，如果库存持续堆积、交付推迟，甚至出现存货减值，那么原本代表未来收入的订单，也可能转化为新的经营压力。
但这只解决了收入问题，并没有解决利润问题。
最大的隐患是毛利率
芯原的盈利矛盾，集中体现在业务结构变化上。
2026年上半年，芯片定制解决方案服务已经贡献超过八成收入，毛利率只有17.03%；半导体IP授权服务毛利率则高达93.30%。
两类业务的盈利能力相差悬殊。
随着收入结构迅速向前者倾斜，公司综合毛利率由上年同期43.32%降至31.34%。。
这解释了芯原目前最反常的一幕。上半年收入增长超过九成，毛利润却只增长不到四成。
与此同时，研发费用已经达到8.80亿元，同期公司毛利润约5.84亿元，仅研发费用一项就已经超过毛利润。
这意味着收入接近翻倍，并没有改善毛利对研发费用的覆盖能力。
2025年上半年，公司毛利润相当于研发费用的68.94%。2026年上半年，这一比例进一步降至66.36%。
这构成了芯原当前最核心的财务矛盾。
订单增长已经得到合同负债、现金流、预付款项和存货结构的多重验证，但新增收入更多来自毛利率较低的芯片定制解决方案服务。规模扩张首先体现为收入、现金流和资产负债表的扩张，尚未转化为利润表上的经营杠杆。