引言/Introduction
9月10日，全球科技界的目光再次聚焦于一场备受瞩目的新品发布会。而就在此前数日，国内两家头部品牌也先后放出三折叠与阔折叠新机，国际与国内厂商在约72小时内集中切入折叠赛道。这不仅造就了“超级发布周”这一近期3C产业最热话题，更将电池技术推向了竞争核心。
折叠屏正从早期“能不能折”迈向“轻薄、长续航、低折痕、可量产”的精细化阶段。在这场硬件革命中，电池技术突破尤为关键——受转轴与双腔限制，折叠机身内部空间极度不规则，传统方案难以兼顾厚度与容量。
为此，新一代折叠屏普遍采用异形钢壳电池方案，通过L型、弧形等定制形态与叠片工艺提升空间利用率，在极致压缩机身厚度的同时，实现更高的能量密度、更长的循环寿命与更可靠的安全冗余；配合高硅负极，更让折叠屏在保持轻薄手感的前提下，拥有了接近甚至媲美直板旗舰的续航能力。
然而，如何在方寸之间平衡电池能量密度、结构强度与量产良率，是全行业面临的终极考题。 在这场变革背后，联赢激光作为核心工艺突破的‘同行者’，深度参与了某国际知名终端厂商的电池技术储备与工艺提升，面对其对内部核心部件（如新型电池结构）提出的严苛要求，我们以全链路、全场景的精密激光加工解决方案，助力其在折叠屏时代继续领跑续航与安全的双重标准，为新一代智能终端的“心脏”保驾护航。
本期我们对话联赢激光3C电子事业部机械设计总监——何总，聊聊折叠屏时代，精密激光加工如何帮终端把“轻薄化、高可靠、可量产”这三件事同时落地。
Question
&
Answer
3C电子事业部
何总
机械设计总监
Q
/
A
近期，国际知名终端用户发布了新一代折叠屏手机，引发了行业的广泛关注。作为深度参与该产业链的供应商，联赢激光在这款新品的研发周期中，扮演了怎样的角色？
折叠形态对手机内部空间极致压缩，要求电池兼具高能量密度与超高安全性。针对某终端客户研发的折叠屏异形钢壳电池，我们提供了核心的激光焊接成套解决方案，深度参与了从早期工艺定义、样机验证到量产落地的全流程，与终端及电池厂联合攻关超薄壳体焊接的气密性与强度难题，打通了从样机验证到规模化量产的转化路径。
面对超薄不锈钢壳体，我们重点攻克了焊接飞溅、气密性不足、微小缝隙焊接等行业痛点。通过持续迭代焊接工艺参数与能量闭环控制，成功将实验室设计转化为高良率、可稳定量产的自动化产线，确保了客户量产的一致性。此外，我们还将精密激光加工延伸至整机微型结构件，助力终端在轻薄机身内实现性能与安全的平衡。
Q
/
A
折叠屏把3C制造难点推到新高度，您怎么定义它给激光加工带来的核心挑战？
折叠屏对于激光加工，已经不是传统直板手机简单的精度升级，是结构微型化、多材质异构、可靠性强约束、量产一致性、工艺-装备-检测一体化的综合挑战，核心可以归纳为五大维度：
第一，空间极致压缩带来微尺度焊接挑战。零件走向异形化、薄壁化，以异形钢壳电池为例，壳体极薄、焊缝狭小，激光能量稍有偏差就会导致烧穿或虚焊，对光斑控制与能量闭环的要求远超传统3C产品。
第二，异种/薄壁异构材料的加工兼容性难题。整机大量使用不锈钢、钛合金、铜箔等异种材料，热膨胀系数差异大，极易产生裂纹。传统红外激光易造成热损伤，需适配蓝光、复合激光等特殊光源来平衡强度与热影响区。
第三，整机全生命周期的可靠性约束。折叠屏需承受数十万次弯折，焊缝不能仅满足出厂检测，更要扛住长期使用中的老化与冲击。工艺开发必须前置匹配弯折、跌落等可靠性验证，开发周期被大幅拉长。
第四，加工与检测一体化。折叠屏关键焊点多属隐蔽工序，不良流出后难以返修。因此激光加工必须与熔深监测、气密性检测深度耦合，做到“加工即检测”，依靠装备闭环守住良率，而非依赖后道筛选。
第五，多版本迭代下的柔性量产挑战。新品周期短，装备需同时满足实验室小试与大规模量产，对设备模块化、工艺快速调参能力提出极高挑战。
总的来说，直板机时代，激光是“加工工具”；折叠屏时代，激光工艺已成为“产品设计的约束条件”。很多结构必须提前与激光工艺联合仿真、同步开发，否则设计在制造端将无法落地。
Q
/
A
折叠屏越薄，散热越难。联赢在VC均热板/液冷板这类热管理件上有什么可说的？
联赢把 3C 精密焊接成熟能力延伸到热管理领域：
一是采用专用激光器+精密外围光学控制，针对 0.1?0.2mm 超薄铜/不锈钢腔体，严控热影响区，适配折叠屏异形轮廓，保障封边焊缝气密性，抑制薄板翘曲塌陷，保护内部毛细结构。
二是推出超薄VC均热板封边一体焊接台，集成自动上料、预点焊、视觉定位、封边焊接，柔性夹具适配多规格异形 VC，兼顾样机迭代与量产。
（点击图片查看设备介绍）
三是把焊接质量在线检测部署到焊接工位，实现焊中实时监控，提前拦截微观缺陷，降低后道报废率。
四是前置参与新品工艺评估，针对折叠整机开合交变应力，优化焊缝设计，完成冷热循环、疲劳可靠性验证，保障 VC 长期服役稳定。
这套工艺能力同时可以双向复用，向下服务手机折叠屏 VC，向上可覆盖服务器 VC、液冷板焊接。目前 VC 焊接系统已通过国际头部终端厂商认证，为折叠屏散热方案落地提供制造支撑。
Q
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A
3C产品迭代快、换型频繁，联赢怎样保证设备不是“单台好用”而是“整线可量产”？
联赢的核心定位，早已从“卖单机设备”升级为“提供从样机试制到大规模量产的全链路解决方案”。我们通过五大能力，解决3C行业迭代快、良率波动大的痛点：
第一，模块化硬件架构，实现快速换型。激光器等核心部件标准化，新产品迭代只需更换夹具而非重构整机。设备预留充足工艺窗口，能容忍来料尺寸、镀层的正常波动，避免“样机完美、量产翻车”。
第二，沉淀量产级工艺知识库，弥合样机与量产的断层。我们不仅存储最优参数，更沉淀合格的“工艺区间”与补偿逻辑。新项目可基于历史数据快速迭代，无需从零开发，适配3C短周期节奏。
第三，焊中检测+全链路数据追溯，把质量管控嵌入整线。集成自研RWD熔深检测与视觉系统，实现“加工即检测”，实时剔除虚焊、过焊，并将数据上传MES，实现良率漂移秒级定位。
第四，深度参与客户NPI，在设计阶段介入工艺评审，反馈零件间隙、材料选型风险，配合完成小试、中试到爬坡的全流程验证。
第五，整线一体化交付与现场工程化能力。提供从上下料、焊接到检测的一体化方案，统一基准与数据接口，规避多供应商单机拼接的协同风险。同时配套贴近客户的工程团队，在爬坡期驻场支持，快速响应结构改版。
联赢的核心价值，就是把实验室工艺转化为具备容错窗口、可追溯、可快速迭代的量产体系，保障折叠屏等创新产品真正落地。
Q
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A
这次借国际终端折叠屏市场热点，您最想对3C客户传递哪些信息？
首先，新一代创新终端，精密焊接需前置介入产品定义。像电池、热管理、铰链等核心部件，制造风险多源于早期设计，建议NPI阶段就引入工艺伙伴联合评估，避免后期量产付出高昂改造成本。
其次，要分清“样机做得出”和“大规模量产做稳”。联赢交付的是平台化硬件、量产工艺库、焊中检测、全链路追溯组成的整套量产解决方案，看重工艺容错窗口，帮助客户打通样机到量产的鸿沟。
再者，折叠屏沉淀的整套精密连接能力具备强通用性，可复用至直板手机小钢壳、热管理件、微型结构件，甚至向上延伸至AI服务器，帮助客户减少重复研发投入。
面向未来形态持续创新的 3C 终端，我们希望做客户的工艺共创伙伴，伴随客户从预研到量产全流程，把产品设计落地为高良率的商业化产品。
·END·
折叠屏的竞争，表面是形态与体验，背后是毫米级空间里的材料、连接与量产能力。对终端而言，任何一处焊点虚接、封口泄漏或结构微变形，都会在轻薄机身中被放大；对设备商而言，真正的价值不只是“能焊”，而是能在保密、合规、可量产的前提下，把良率、可靠性和换型效率同时做上去。
目前，联赢激光3C电子事业部已构建起覆盖消费类电池、精密结构件、热管理系统及光学模组等场景的全链路精密激光加工能力，并加速向AI硬件等高端领域延伸。
未来，我们将持续立足自研激光技术与自动化集成优势，坚持与产业链上下游深度协同，围绕终端产品迭代带来的全新制造需求，持续打磨工艺、迭代装备，为全球消费电子客户提供稳定、高可靠的全场景精密激光加工解决方案，助力更多创新终端产品实现从设计图纸走向规模化量产。