直击CIOE展会现场！零距离体验奥特维多款半导体核心装备

　　9月9日-9月11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心盛大启幕。作为光电行业一年一度的重磅盛会，本届展会汇聚全产业链领军企业，共探行业前沿发展机遇。奥特维携多款自研半导体设备亮相10D26展位，与行业伙伴展开零距离交流。

　　当下国内半导体产业加速前行，下游电子元器件、光通信、功率器件等市场需求持续释放，产业链国产化进程不断提速。作为深耕高端智能装备领域的企业，奥特维长期布局半导体设备赛道，坚持技术自研攻坚，不断丰富产品矩阵，为行业客户提供一站式解决方案。

　　本次展会，奥特维集中展出超薄石英晶圆切割装备、晶圆划片机、多功能装片机与光模块光学检测机（AOI）等多款设备，硬核产品实力圈粉，吸引大批观众驻足观摩、深度洽谈。

　　PART 1

　　精密元器件行业/超薄石英晶圆切割设备

　　主要应用于超薄石英晶圆激光加工，25-100μm超薄切割、低损高效；搭载自研光学模组与切割算法，解决传统刀轮切割瓶颈难题，切割精度±1.5μm，有效提升出片率。此外，该设备具备良好的工艺延展性，同样适用于蓝宝石、玻璃等透明脆性材料的切割加工，助力客户实现多材料柔性生产。

　　PART 2

　　晶圆划片机

　　主要应用于半导体晶圆、集成电路、QFN、DFN、光通信器件等领域全自动划切加工；划切精度±2μm，主轴转速6000-60000rpm，最大支持12英寸晶圆加工。标配刀片破损检测、槽检等功能，适配硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板等多种材料，一机即可覆盖多品类精密划切需求。

　　PART 3

　　多功能装片机

　　主要应用于光模块多芯片产品贴片，可拓展至传感器、金属管壳类、SiC银烧结工艺产品贴装；贴装精度可达±3μm@3σ，最高产能UPH 1000，最大适配12英寸晶圆；银胶贴装、焊接、热压等多工艺模块化组合设计，能够灵活适配多元生产场景。

　　PART 4

　　光模块光学检测机

　　主要应用于光模块、激光模块、射频模块等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、Pad、PCBA元件等缺陷的判别以及尺寸的量检测。搭载2D+3D多相机组合配置，全自动化检测， UPH≥1000个，高效保障产品品质。

　　步履不停，创新致远。奥特维将持续深耕半导体高端装备赛道，坚持自主研发，不断完善产品矩阵，赋能半导体产业链高质量发展，期待与更多行业同仁携手共进，共创产业新未来！