来源 :裕太微电子2026-10-30
近日，大众国际汽车供应商展（IZB 2026）在德国沃尔夫斯堡举行。裕太微电子（688515.SH）作为商务部投资促进事务局组织的中国展团成员之一，携车载以太网物理层芯片、TSN交换芯片及SerDes芯片全栈产品矩阵亮相，面向大众汽车集团及欧洲供应链体系展示中国车载通信芯片的系统级能力。
裕太微此次展示的，是已经跑通量产验证的车载有线通信全栈方案。车载百兆及千兆以太网物理层芯片（YT8010、YT8011系列）已实现规模化量产，截至2025年末累计出货超过1500万颗，广泛搭载于主流新能源车型。
在此基础上，2025年发布的车载以太网TSN交换芯片YT99系列作为中国大陆首颗集成自研千兆与百兆PHY的TSN Switch量产芯片，已导入10余家整车厂的多个定点项目，并成功搭载于广汽昊铂GT等量产车型，上行接口最高支持10G速率，完整支持IEEE 802.1AS-2020等TSN协议族。
面向高像素摄像头视频传输场景的车载SerDes芯片YT78/79系列，则代表了裕太微在车内高速数据链路上的下一步布局。该系列包括3款加串芯片与6款解串芯片，支持2Gbps至6.4Gbps传输速率，可匹配200万至1200万像素车载摄像头的高清视频传输需求，覆盖ADAS、DMS、OMS等应用。产品已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容，并于头部客户送样测试中。
在底层兼容性方面，裕太微车载以太网芯片此前已通过OPEN Alliance联盟认可的C&S IOP互联互通测试、FTZ EMC测试及UNH-IOL相关测试，保证了与国际主流芯片的兼容性与一致性，为进入全球市场铺平了道路。
展会期间，裕太微团队将参与与德国整车企业采购、研发团队的对接洽谈，并在中德汽车大会的框架下与产业链上下游展开交流。
裕太微正在以“PHY+Switch+SerDes”的系统级产品能力，回应智能汽车电子电气架构集中化对车内高速有线通信的底层需求。以IZB 2026为节点，裕太微将继续围绕车载核心通信芯片深化技术积累与生态协同，在服务中国智能汽车产业链的同时，面向全球市场推进从产品出口到体系对接的能力跨越。