来源 :芯朋微电子2026-08-31
8 月 31 日，以“芯生万象，链动无界”为主题的 2026 集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心隆重举行。本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、装备零部件、产业基金等前沿热点领域开展深度交流研讨。活动期间，江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）授牌仪式同步举行，无锡芯朋微电子股份有限公司作为实验室核心牵头单位获授牌匾，标志着这一省级智能功率集成电路重点科创平台正式落地筹建。
芯朋微被正式授牌
江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室
江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室由无锡芯朋微电子股份有限公司牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，已纳入全省首批39家企业主导型省重点实验室筹建序列。
该实验室面向AI计算能源的智能功率集成电路及模块，聚焦SST超高压隔离数字驱动芯片及模块、高可靠高集成数模混合电源芯片及模块、末端供电数字多相控制器及智能功率模块、SiC/GaN宽禁带集成芯片及模块、功率集成创新控制架构与应用系统等五大研究方向，构建覆盖"一次电源（800V→48V）→二次电源（48V→12V/6V）→三次/四次电源（12V/6V→0.6V）"的全链路AI计算能源供电技术体系。
作为省内高压电源和驱动芯片领军企业，芯朋微将以企业为创新链"链主"，联合东南大学、南京航空航天大学，构建"企业出题—高校解题—联合答题"的实体化产学研融通创新机制，实行"筹建—去筹—运行—评估"全周期管理。
实验室将坚决贯彻落实习近平总书记对江苏工作的重大要求，把实验室作为探索科技成果高效转化应用新途径的"试验田"，通过建立常态化的人才互通、设备共享与项目联合开发机制，严防"挂牌式"创新，真正实现企业牵头的实体化高水平运行，致力于攻克高端电源管理芯片与功率模块"卡脖子"技术，支撑国产替代向自主领跑跃升，抢占功率IC与模块的国际技术制高点，奋力打造具有全球影响力的功率集成电路一流创新高地。
芯朋微电子
芯朋微电子（Chipown）成立于2005年，是国家重点规划内IC设计企业。2020年在科创板上市（688508），总部无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率系统的芯片研发，提供覆盖高低压电源、高低压驱动、数字电源、数字驱动控制器、功率器件及模块的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的愿景，持续深耕智能家电、标准电源、工业电源电机、AI计算能源及新能源车等重点领域。如需了解更多选型方案，请访问芯朋官网：www.chipown.com.cn