来源 :大河财立方2026-09-02
9月2日，聚和材料在互动平台表示，尊敬的投资者,您好。收购项目已交割完成，按预计计划整合运营中。公司空白掩膜版业务产品以14-90nm之间的DUV制程为主（包括ArF和KrF），已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应，同时公司积极开拓国内客户，推动技术交流、产品测试、送样等进程。举报/反馈