来源 :上证e互动2026-09-02
聚和材料(688503)SK海力士在京畿道举行的下一代光刻+图案化会议（NGL2026）上，宣布已开始正式引入相移掩模（PSM）新材料，以推进极紫外（EUV）光刻的极限性能，确保大容量下一代DRAM的大规模量产。请问收购的韩国子公司，有相关技术储备或者说能跟进海力士的最新需求吗
尊敬的投资者,您好。收购项目已交割完成，按预计计划整合运营中。公司空白掩膜版业务产品以14-90nm之间的DUV制程为主（包括ArF和KrF），已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应，同时公司积极开拓国内客户，推动技术交流、产品测试、送样等进程。感谢您的关注！