来源 :上证e互动2026-07-03
聚和材料(688503)子公司德朗聚在0BB封装定位胶、ECA导电胶等方面建立了性能优势。这些产品是否属于“小而美”类型，还是具备爆发的市场空间？ 尊敬的投资者,您好。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程。感谢您的关注！