来源 :利元亨智能装备2026-08-20
近日，OFweek 2026（第23届）中国激光产业高质量发展峰会在深圳圆满举办。在全球制造业迭代升级、算力产业爆发增长及“十五五”规划政策加持下，激光技术与人工智能、前沿精密制造深度融合，成为重塑高端制造格局、赋能半导体先进封装、AI算力产业突破的核心动能。本届峰会聚力贯通产业链上下游、深化跨界协同创新，汇聚行业精英共探产业高质量发展新路径。利元亨全程深度参与，以标准共建、行业荣誉、技术发布三大维度，全方位展现企业激光智能加工的硬核实力与前瞻产业布局。
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主题演讲展示全栈核心技术与前沿布局
峰会期间，利元亨全资子公司舜元激光技术总工发表《激光焊接与精密加工关键技术及应用》主题演讲，系统阐释企业核心技术体系、工艺突破成果与跨赛道战略布局，全方位展现利元亨在激光精密加工领域的深厚积淀。
技术层面，利元亨搭建六大激光核心技术矩阵，以激光焊接、切割、微纳表面加工为核心工艺，搭配激光清洗、多轴联动集成控制、光电测控三大支撑技术，依托完善的工艺库、缺陷机理模型与智能控制体系，保障高端制造产线高效稳定运行。
依托AI技术深度赋能，利元亨自研高速激光飞行焊接技术可达80-100mm/s高速动态焊接，定位精度达±0.05mm，入选广东省“机器人+”典型应用案例。斩获广东专利优秀奖的原创焊缝检测技术，融合三维点云与数字孪生技术，实现0.05mm超高精度焊检，误判率低于0.5%，焊检同步效率较人工提升10倍以上，填补国内高端激光检测技术空白，助力产线良率稳定至99.95%、生产效率提升50%以上。
战略布局上，利元亨形成“一基两翼”发展格局。储能领域，专属激光焊接设备攻克大尺寸电芯厚材焊接难题，适配多体系电芯批量生产。半导体先进封装领域，自研TGV微纳加工技术依托飞秒激光实现无热损伤冷加工，可制备1.5μm超微孔，适配HBM显存、光电共封装等下一代制程，打破海外技术垄断。AI算力领域，创新双光束协同焊接方案，精准调控热输入，有效解决数据中心液冷部件异种金属焊接裂纹难题。
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参编蓝皮书，夯实激光产业标准话语权
峰会现场，《2026 激光行业应用创新发展蓝皮书》正式对外发布，利元亨作为核心参编单位深度参与编撰工作。蓝皮书系统梳理国内激光产业发展现状、技术演进路线与多元化落地场景，为行业规范化、高质量发展提供重要参考依据。利元亨依托海量量产实践数据与成熟产业化经验，为蓝皮书技术体系、应用场景、行业标准梳理提供重要支撑，助力完善国内激光产业发展规范。
针对当下AI与激光产业融合趋势，利元亨提出核心发展理念：人工智能并非与激光技术的简单叠加，而是推动激光产业从传统自动化向全域智能化跃迁的核心驱动力，是突破工艺瓶颈、实现全流程提质增效的关键变量。公司依托七大底层技术平台与海葵智造体系，推动AI视觉、大数据算法与激光工艺深度融合，实现工艺参数自适应调控、在线实时质检、高速飞行焊接等智能化升级，有效破解复杂工艺一致性难题，适配多品种、小批量柔性生产需求，助力产业数字化、智能化转型。
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斩获双重大奖，行业综合实力获权威认可
凭借持续的技术创新能力与优质落地解决方案，利元亨在本次峰会维科杯年度评选中，一举摘得最佳激光解决方案、激光行业最具影响力企业两项重磅奖项。作为国内激光产业极具公信力的评选赛事，维科杯以严苛专业的评审标准，从技术创新、落地成效、行业贡献、综合竞争力等多维度开展综合考评。
两项荣誉的斩获，是行业对利元亨激光技术产业化成果、全域解决方案能力的高度肯定。多年来，企业深耕激光智能装备赛道，技术应用从新能源动力电池持续延伸至储能、半导体先进封装、AI算力等高端领域，以稳定的量产性能、持续的技术迭代能力夯实行业龙头地位，为产业链创新升级注入强劲动能。
面向未来，利元亨将持续深耕“AI+激光”核心技术，深耕新能源、先进封装、AI算力等赛道，以持续创新驱动产业升级，致力打造全球领先的高端智能装备企业，助力我国高端制造业高质量发展。