来源 :上证e互动2026-06-22
利元亨(688499)尊敬的董秘您好，当前AI先进封装、CPO、HBM带动玻璃TGV基板行业快速发展，请问公司自研的TGV玻璃激光穿孔设备最新研发、工艺验证、客户端送样整体进度如何？目前处于实验室阶段、中试阶段还是商业化验证阶段？谢谢。 尊敬的投资者您好！公司在TGV（玻璃通孔）领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证，尚未形成正式订单及收入。感谢关注！