晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

　　近日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称"晶升股份"）自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户。标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。

　　立足产业需求，攻坚国产替代

　　碳化硅涂层是半导体长晶热场核心部件的关键保护层，其纯度、致密度与均匀性直接关系到长晶良率与热场使用寿命。随着全球半导体产业向大尺寸化、高功率化方向加速升级，市场对大尺寸、高均匀性碳化硅涂层的需求持续攀升。

　　然而，大尺寸CVD SiC涂层量产装备主要依赖进口，设备采购周期长、维护成本高、技术响应受限，成为制约国内半导体及新材料产业链自主可控瓶颈之一。面对这一产业痛点，晶升股份依托多年积累的装备研发与工艺技术底蕴，聚焦大尺寸CVD SiC涂层沉积的工艺难点，成功实现该成套设备的自主研发，为补齐国产化短板迈出关键一步。

　　五大核心技术亮点

　　1

　　创新进气结构设计

　　优化气流组织路径，从源头抑制异常沉积，保障工艺长期稳定运行。

　　2

　　热场与气流协同控制技术

　　结合独特进排气布局与多温区耦合调控，实现沉积环境的高度均匀一致。

　　3

　　副产物定向截留机制

　　内设专用捕获区域，有效减少系统污染风险，大幅延长连续作业周期。

　　4

　　定制化供料控制系统

　　实现关键源物质的精确输运与动态平衡，确保沉积过程持续可靠。

　　5

　　低附着排气与便捷维护设计

　　优化管路结构，降低副产物粘附倾向，同时简化维护操作，缩短停机时间。

　　作为国内半导体装备领域的主要企业，晶升股份始终聚焦行业痛点，持续深耕技术研发与产品迭代。此次大尺寸CVD SiC涂层成套设备的研发，是公司在半导体热场装备国产化进程中的又一重要里程碑。未来，公司将继续围绕大尺寸、高效率工艺装备需求，不断突破技术壁垒，为新材料及半导体产业链自主可控、高质量发展贡献更大力量。