来源 :上证e互动2026-07-01
有研粉材(688456)公司哪些产品可以用在光模块，CPO上面？ 尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！