来源 :21经济网2026-07-02
联芸科技(688449.SH)7月1日披露上交所再融资问询函回复。上交所问询指出，公司拟募资不超206167.6万元用于新一代存储主控研发及补流，存在前次募投变更延期、手握近9.3亿货币资金及大额存单、低负债率等相关情况，要求说明两代项目差异、产品研发可行性、募资测算与融资必要性。
公司回复，本次募投研发的企业级PCIeGen6/Gen7SSD主控芯片、消费级PCIeGen6SSD主控芯片及UFS5.0嵌入式主控芯片，系前次PCIeGen5、UFS3.1产品的代际升级，技术可复用，应用更聚焦AI服务器与智能终端高端市场。前次延期系优先承接国家项目致研发节奏调整；实施方式变更系自建改购置办公楼，不影响本次实施。本次募投产品为现有主控芯片迭代升级，符合投向主业要求，企业级/消费级PCIeGen6及UFS5.0已立项，预计2027—2028年陆续量产。研发项目总投资21.45亿元，其中研发人员薪酬8.34亿元、流片费6.79亿元，测算参照历史薪资及市场询价，较可比公司大普微同级项目略低。截至2026年一季末公司可支配资金约6.45亿元，扣除最低现金保有量及未来经营、分红等需求后资金缺口约26.06亿元，高于拟募资额，融资具必要性。