来源 :公司公告2026-07-01
联芸科技公告，就上交所《关于联芸科技（杭州）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》进行回复。公司说明本次募投项目“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”系对前次募投产品的代际升级，涉及企业级PCIe Gen6/Gen7SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6SSD主控芯片及UFS5.0嵌入式存储主控芯片，与现有业务高度相关，符合主业投向。前次募投项目延期及变更不构成本次实施的重大不利影响。