来源 :公司公告2026-06-17
振华风光公告,公司总经理助理、封装方向负责人夏良因个人原因申请辞去公司相关职务,并已办理完成工作交接及离职手续,辞职后不再担任任何职务。其任职期间参与的专利等知识产权均为职务成果,所有权归属于公司,不存在纠纷。公司表示此次离职不会对技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响,现有研发团队结构完整,能够支持核心技术及创新产品的持续开发。