来源 :Ofweek维科网2026-10-10
10 月 8 日晚间，3D 打印龙头华曙高科公告，公司董事会审议通过调整 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案：募集资金总额上限由 39.10 亿元下调至 29.40 亿元，缩水约 9.70 亿元。发行数量上限则由约 1.2467 亿股小幅上调至约 1.2488 亿股，仍不超过发行前总股本的 30％。
值得注意的是，本次调整发生在收到上交所审核问询函之后。
公告显示，募投项目总投资额仍维持 39.10 亿元不变，变动的是各项目拟使用的募集资金金额：
其中，先进增材制造设备产能提升项目拟投入募集资金 10.75 亿元，保持不变；增材制造综合服务平台建设项目由 23.56 亿元缩减至 15.13 亿元，减少 8.43 亿元；全球运营中心建设项目由 4.78 亿元下调至 3.52 亿元，减少 1.26 亿元。三项相加，募集资金合计上限由 39.10 亿元降至 29.40 亿元。
也就是说，被砍掉的是＂由投资者承担的部分＂，项目本身没有被砍。近 10 亿元的差额，需要公司以自筹资金填补。
三个项目里，综合服务平台一个项目就贡献了 8.4 亿元的缩水额，而设备产能提升项目一分未动。
这场调整的直接背景是监管问询。据披露，本次定增于今年 4 月底推出，8 月 16 日，公司收到上交所审核问询函，问询函重点关注募投项目的必要性。
上交所给出的质疑依据是：截至报告期末，公司总资产 28.54 亿元、净资产 21.54 亿元、资产负债率仅 24.54％。
在此背景下，要求公司说明本次融资规模（调整前的 39.10 亿元）大幅超过净资产的原因及合理性，以及募投项目建成后新增折旧摊销对业绩的影响。
在 10 月 9 日晚间披露的回复公告中，华曙高科的解释是：募投项目建设期内公司资金缺口近 38 亿元，大于本次拟募集资金 29．40 亿元，因此＂融资规模虽超过净资产，但资金缺口大于募集资金总额，本次募资规模具有必要性和合理性＂。
不过公司同时承认了另一面：预计募投项目建成后年均增加折旧摊销 1.93 亿元，对募投项目毛利率的影响为?3.98％，＂新增的折旧摊销对公司经营业绩具有一定影响＂。
二级市场同步承压。9 月以来公司股价波动下行，截至 10月9日收盘报 71.60 元／股，市值不到 300 亿元，较年内高位下挫四成多。
公司在公告中提示，本次发行尚需上交所审核通过，并经中国证监会同意注册后方可实施。在募资规模已主动下调、且对折旧摊销影响作出量化披露之后，这套方案能否顺利过审，将成为观察监管对增材制造行业融资态度的一个样本。