来源 :华曙3D打印2026-09-15
随着AI算力高速迭代，芯片功耗持续攀升，单机柜功耗突破200千瓦，传统风冷已经触碰物理极限，液冷散热从技术选项转变为行业刚需，千亿级热管理赛道迎来爆发期。但传统 CNC加工搭配钎焊的制造模式，受限于多工序组装，面临设计受限、焊缝渗漏风险高、材料损耗大、迭代周期漫长等痛点，难以匹配AI时代高速迭代的散热需求。
华曙高科深耕SLM铜合金增材制造技术，以设备、工艺、材料全产业链解决方案，推出四大创新工艺，为高端热管理领域提供全新解决方案。
9月17日，华曙高科将在AMTC 2026增材制造先进散热器件应用论坛发表主题演讲，探讨金属3D打印液冷构件、相变散热的技术革新与行业趋势，欢迎各位朋友莅临！
全尺寸铜打印方案
覆盖热管理开发需求
不同于绿光方案高昂的设备成本与激光器衰减难题，成熟优化的红光SLM工艺兼顾量产稳定性与经济性，成为铜合金散热构件规模化制造的优选路径。
华曙高科SLM金属3D打印解决方案，从中小尺寸到大尺寸机型，实现微型散热件到机柜级冷却模组的全尺寸覆盖，大尺寸机型可直接打印整板液冷构件，彻底消除拼焊带来的可靠性隐患。
四大创新工艺
提升热管理制造能力
针对热管理领域多样化的散热需求，华曙高科自主研发四大创新工艺，实现多类高难度散热结构的稳定应用。
工艺一
CuCrZr铜合金优选成形
不少客户片面追求纯铜高导热指标，忽略实际工况下强度、致密度对冷板寿命的影响。华曙 CuCrZr 铜合金成形工艺，通过参数调优，在同等流道、同等工况对比测试中，合金冷板热阻表现更优。
在相同工况的对比测试中，随着功率升高，纯铜冷板热阻持续走高，而CuCrZr合金冷板热阻呈V型曲线，900W工况下热阻达到最低点。核心源于SLM成形后合金致密度更高、内壁更光滑，流阻更低。该工艺可兼顾导热、强度与抗变形能力，适配高功率设备长期运行。
工艺二
TPMS极小曲面精密成形
TPMS三周期极小曲面成型工艺，充分释放增材制造的结构自由度。流体在三维仿生弯曲流道内流动，同步强化湍流效应与换热面积。
华曙高科可稳定实现最小壁厚0.2mm、最小孔径0.3mm的TPMS工件打印，流道轮廓规整、内壁光滑。针对该结构清粉难度大的问题，配套磨粒流等完整后处理工艺包，推动TPMS仿生流道实现批量应用。
工艺三
0.2mm翅片堆叠打印
针对传统钎焊翅片焊缝多、易渗漏，且难以加工高密度微细散热阵列的行业痛点，华曙高科多层微细翅片堆叠打印工艺，采用55μm光斑，可稳定制备最小直径0.2mm的微细翅片，实现多层换热翅片一体堆叠成形。
成品构件无焊缝、无装配间隙，从根源消除焊缝带来的渗漏失效风险。微观检测显示，打印翅片熔池状态稳定，气孔、未熔合缺陷可控，内腔挂粉管控良好，流道通畅无阻。无需逐片焊接组装，换热面积显著提升，大幅增强散热部件运行可靠性。
工艺四
精密毛细结构一体成形
华曙高科可实现精密毛细结构一体成形，将3D打印从液冷板延伸至两相散热核心元器件。可实现孔径0.15-0.19mm，公差±0.05mm，孔隙率≥60%的毛细结构。
实测条件下，冷却液15mm入液高度，15秒即可完成100mm毛细爬升，毛细输送性能优异。
该工艺可用于制造均温板毛细芯、两相冷却吸液芯、被动散热蒸发端，赋能下一代相变散热系统开发。
面向未来，三维仿生流道、两相相变散热将成为液冷技术发展主线。华曙高科将持续迭代铜合金增材制造产业化工艺，推动创新散热结构规模应用，携手算力、储能、半导体领域合作伙伴，以新质制造攻克高功率散热难题，助推国内热管理产业转型升级。