A股半导体板块并购潮持续升温，硅片龙头有研硅的这次停牌重组，是其中颇具代表性的一例。
8月31日，有研硅启动停牌，10个交易日后披露重组预案：拟通过发行股份及支付现金，收购山东有研艾斯半导体材料有限公司71.89%股权，以及山东有研半导体材料有限公司14.98%股权，两家公司届时将成为有研硅全资子公司。
本次发行股份定价26.59元/股，较停牌前45.22元/股折让约四成。
9月14日，有研硅复牌，这笔交易的核心目标直指12英寸大硅片，但短期内将拖累利润，整合效果仍有待观察。
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此次有研硅打包收购的两家公司，均位于山东德州天衢新区，同属半导体硅材料领域，但财务表现差异明显。
山东有研艾斯的主营业务是12英寸集成电路用大硅片，产品涵盖硅抛光片和外延片，供应先进制程芯片制造环节。
交易前，有研硅持有其28.11%股权，按权益法核算，12英寸业务的损益仅按持股比例进入报表。
完成收购后，该公司将全面并入合并报表，报表规模随之扩大，但财务压力也同步放大，根据未经审计数据，山东有研艾斯2025年营收2.08亿元，净亏损1.86亿元；2026年上半年营收1.63亿元，净亏损0.79亿元。
亏损的直接原因是12英寸产线建设投入高、固定资产折旧刚性大，而产能爬坡尚未到位，现有收入规模无法覆盖成本。目前该公司月产能为15万片，后续规划提升至30万片，何时实现扭亏，取决于产能释放的节奏。
山东有研半导体的情况则稳定得多，该公司主营6英寸、8英寸硅抛光片及刻蚀设备用硅材料，原本已是有研硅的控股子公司，持股比例为85.02%，并已纳入合并报表。
2025年全年，山东有研半导体实现营收9.34亿元，净利润2.51亿元；2026年上半年营收5.55亿元，净利润1.41亿元，盈利能力稳定。
此次收购剩余14.98%股权，主要目的是清理小股东结构、实现全资控股，对现有合并报表的实质影响有限。
有研硅在预案中明确，短期内净利润将承受一定压力，主要来自山东有研艾斯的亏损并表。
但从产品线角度，两笔收购完成后，有研硅将覆盖6英寸、8英寸、12英寸全尺寸硅片，可向下游晶圆厂提供多规格一站式供货，客户覆盖面有所拓宽。
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这次重组并非孤立动作，而是有研硅2026年以来一系列产业整合中的最新一环。
在此次停牌之前，有研硅已接连完成多项并购：今年1月收购日本DG Technologies 70%股权，切入下游终端产品并拓展日本市场，但该公司上半年毛利率仅为1.77%，盈利改善尚需时间；7月以4.51亿元公开摘牌方式收购安徽晶隆半导体60%股权，向硅外延产品延伸；此外还投资包头国晶大尺寸硅单晶基地，计划总投资4亿元、年产硅材料1000吨以上，预计2027年底建成。
加上参股北京晶研以补强半导体专用设备环节，有研硅的产业布局已从单一硅片延伸至硅单晶、多规格硅片、外延片、刻蚀材料、半导体设备及终端产品。
链条拉长后，各环节需要同步推进：日本DGT需要提升盈利能力，包头项目还在建设期，安徽晶隆需要导入订单，山东有研艾斯则需要扩产并尽快压缩亏损。
有研硅加速并购的时机，与半导体行业整体整合节奏高度吻合，2025年A股重大资产重组共完成80单，交易金额约4705亿元，同比分别增长95%和451%。
进入2026年，半导体领域的并购仍在延续，中微公司以约15.76亿元收购杭州众硅64.69%股权，布局12英寸化学机械抛光设备；锴威特计划以16.5亿元收购晶艺半导体，补充电源管理芯片产品线。
政策层面，"科创板八条"及"并购六条"明确支持企业围绕产业链上下游开展并购，并允许收购尚未盈利的硬科技企业，这在客观上降低了并购亏损标的的政策门槛。
有研硅选择并购而非自建的逻辑，在于山东有研艾斯已具备工艺团队、量产经验和客户认证基础，这些积累无法通过重新建线快速复制。
对比国内同类企业，西安奕材月产能与月销量均已达百万片量级，但新工厂折旧压力仍在；沪硅产业12英寸硅片出货量增长，亏损反而因研发及财务费用扩大。
通过直接控股山东有研艾斯，有研硅试图跳过部分建设期，缩短进入12英寸规模竞争的时间差。
但控制权到手只是第一步，目前标的资产的最终交易对价尚未确定，发行股份数量有待后续重组草案披露。
山东有研艾斯能否从15万片/月走向30万片/月、亏损能否随产能释放逐步收窄，以及有研硅为此支付的最终估值，将是这笔交易后续最值得跟踪的三个变量。
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