来源 :中国证券网2026-09-11
9月11日晚间，科创板公司有研硅正式披露重大资产重组预案，公司股票将于9月14日开市起复牌。
根据预案，上市公司拟以发行股份及支付现金的方式，收购山东有研艾斯71.89%股权；同时，以发行股份方式收购山东有研半导体14.98%股权。交易完成后，两家标的公司将全部成为上市公司全资子公司。
本次交易前，有研硅已持有山东有研艾斯28.11%股权、山东有研半导体85.02%股权。本次交易预计构成重大资产重组与关联交易，不构成重组上市，上市公司控制权不会发生变更。
标的资产业务各有侧重。山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域；山东有研半导体聚焦集成电路上游关键硅材料研发、生产与销售，主营6、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件等，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备企业。
本次重组同步配套募集资金，拟用于标的公司项目建设、补充流动资金。配套募资面向不超过35名特定对象发行股份筹集。
有研硅目前主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用部件、半导体区熔硅单晶等，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。上市公司产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
有研硅表示，通过本次交易，公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。
通过本次资产整合，将把集团内硅材料资产纳入上市公司体内，打通从6-8英寸到12英寸的硅片全链条布局，强化对大硅片产能的管控能力，助力公司在半导体硅材料赛道进一步做强。