来源 :公司公告2026-07-13
汇成股份公告,公司第二届董事会第二十四次会议审议通过多项议案,包括同意控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司向上海郑隆芯创微电子有限公司增资人民币6.8亿元;同意郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”,投资总额预计不低于人民币75亿元;同意公司以自有资金出资人民币2亿元参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业(有限合伙)暨关联交易事项;并同意提请召开2026年第四次临时股东会。