来源 :新浪财经2026-07-13
来源：新浪财经-鹰眼工作室
上海，2026年7月14日——合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，简称"汇成股份"）今日发布公告称，其合并报表范围内子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（简称"郑隆芯创"）计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设"HITS先进封装研发产业化项目"，投资总额预计不低于人民币75亿元。该项目旨在把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇，进一步拓展公司在先进封装领域的技术布局。
项目概况与投资细节
根据公告，郑隆芯创系汇成股份与关联方共同投资设立的合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司之全资子公司。此次投资的HITS先进封装技术将利用基于有机中介层的架构，实现多个芯片在单一封装内的晶圆级平面整合，从而提供更高的性能、更小的尺寸及更强的散热效率。
战略布局与市场前景
汇成股份表示，AI和HPC相关领域芯片对高速互连等前沿封装技术的市场需求是全球先进封装及测试行业的关键驱动力之一。本次项目将重点开发超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层等关键技术节点，旨在为客户提供更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务。
公告指出，项目达产后有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。但由于项目尚处于前期准备阶段，预计对2026年度经营业绩不会产生重大影响。
审批进展与风险提示
该投资事项已于2026年7月13日获得汇成股份第二届董事会第二十四次会议审议通过，但尚需提交公司股东会审议批准。董事会已同意将该事项提交股东会审议，并提请授权郑隆芯创管理层与相关政府部门开展沟通洽谈，适时签署项目相关协议文件。
汇成股份同时提示多项风险：1.资金风险：项目资金来源存在不确定性，可能对公司现金流造成压力；2.建设风险：42个月的建设周期可能面临延期、设备供货及调试不及预期等问题；3.审批风险：需完成土地购置、立项备案、环评批复等多项行政审批，存在政策调整风险；4.市场风险：行业发展较快，若出现需求放缓、产能过剩等情况，新增产能可能无法及时消化；5.业绩风险：项目折旧摊销金额较大，若无法实现预期效益，可能导致公司净利润大额亏损。
公司表示将密切跟进项目进展，严格把控风险，并按照相关规定及时履行信息披露义务。
关于汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司专注于显示驱动芯片封装测试业务，是国内领先的显示驱动芯片封测企业。公司通过技术创新与产能扩张，持续提升在先进封装领域的市场竞争力，本次投资HITS先进封装项目将进一步拓宽其技术边界，布局高端半导体市场。
（完）
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