泛亚微透：电子级ePTFE及复合无胶FCCL具低介电损耗特性，适配高频探针卡需求

　　泛亚微透(688386)董秘您好：根据公开技术资料显示，高带宽3D堆叠芯片薄膜探针卡需极低损耗基材，传统LCP材料海外垄断。公司电子级无胶PTFE膜、PTFE基FCCL，性能是否适配半导体探针卡高频低损耗需求？公司该两款产品现阶段下游客户验证、导入进展如何？有无半导体测试相关客户送样落地？ 尊敬的投资者：您好！根据公开资料显示，薄膜探针卡面向HBM3E/HBM4、2.5D/3DChiplet、AI堆叠芯片测试，核心门槛是Df≤0.003，高端场景Df≤0.001，传统PI、BT、FR4基材介质损耗过高，会造成插入损耗激增、信号畸变、眼图闭合、差分相位失配，ATE无法精准采集高速、高速差分测试信号，同时探针卡介质薄膜厚度仅10–50μm；薄介质会放大基材Df带来的衰减，普通中损耗材料完全无法满足40GHz以上带宽保真要求；另外，薄膜探针从探针尖端到转接PCB布线长、通道数万根，损耗线性累积，而高损耗基材会导致通道间一致性差、串扰严重，无法实现同步并行晶圆测试。目前行业最优基材为ePTFE膨体氟素膜，泛亚微透以自研电子级ePTFE为底层核心，自研ePTFE复合无胶二层FCCL，该材料具有低介电常数、低介电损耗正切值、低吸湿性、优异的耐热性能、优异的尺寸稳定性、优异的耐化学性及电性能，可广泛应用于AI服务器、高速背板、高频线缆等领域。公司高度重视相关赛道的市场发展机遇，持续深耕市场拓展工作，积极挖掘高潜力客户，拓宽业务增长空间。感谢您对公司的关注！