来源 :中国证券网2026-08-26
8月26日，甬矽电子披露2026年半年度报告。受益于全球半导体产业复苏，AI算力相关需求带动先进封装赛道景气上行，公司营收利润规模同步实现增长。报告期内，公司实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%；经营活动产生的现金流量净额8.03亿元，同比增长16.61%，经营质量不断改善。
受地缘环境影响，全球龙头设计公司在国内进行产能布局的意愿明显提升，公司抢抓机遇，在深耕中国台湾地区客户基础上，积极拓展欧美市场，与多家头部车规芯片、电源管理芯片厂商达成合作，新产品稳步放量。上半年公司海外客户营收同比增长8.21%，占比23.21%，客户结构持续优化。
同时，公司坚持中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大产能规模。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，报告期内晶圆级封测产品实现营业收入1.11亿元，同比增长30.24%，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。
随着报告期内营收规模不断扩大，规模效应逐渐体现，公司降本增效成果逐步落地。上半年整体毛利率为16.74%，同比提升1.13个百分点；期间费用率下降明显，管理费用率由上年同期6.61%回落至5.82%，财务费用率从5.15%下降至4.23%，盈利能力稳步提升。
公司持续加大先进封装领域研发投入，上半年研发投入1.61亿元，占营业收入比例6.66%，同比增长12.91%。期内新增授权发明专利22项、实用新型专利35项、软件著作权1项。公司积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，Fan-out结构的RWLP产品线实现量产，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与多家客户进行产品验证。
产能布局上，总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目正有序推进中；总投资103亿元的微电子高端集成电路IC封装测试三期项目也正式启动，持续扩充先进封装产能供给。
展望下半年，公司表示，预计整体产能紧张的趋势仍将延续，产品价格稳中向好，营收规模有望保持环比增长。随着二期项目产能持续释放，稼动率维持高位，海外客户贡献持续提升，盈利能力也将不断改善。