来源 :三孚新科2026-10-16
随着 AI 服务器与交换机的技术发展与工艺需求提升，PCB 的纵横比持续走高。传统电镀设备深镀能力不足，高端产品制造与量产良率随之受到制约。
三孚新科旗下明毅电子结合行业痛点推出新系列产品——高纵横比龙门线电镀设备，可支持 40:1 及以上的高纵横比板件生产；该系列设备可根据客户需求进行客制化定制，适配磷铜球及不溶性阳极体系，可满足高纵横比AI服务器PCB板、IC载板等高端电路板电镀需求。
该设备已顺利通过各项技术测试，更获得国内头部服务器PCB制造客户认可。目前已有多条设备订单在手，该系列设备产线已进入生产交付阶段。
明毅电子高纵横比龙门线电镀设备
针对40:1及更高纵横比板材通孔电镀需求，采用吊挂移动式传动。
设备参数
直流最大 AR 比 12:1，脉冲 AR 比≥ 40:1
生产板厚 1.0—10.0 mm
板宽*板高 16"~28.5"* 16"~30"
通孔最小直径 150?
电镀层均匀性 25±2.5?
线路 2/2mil
设备实拍与核心优势
支持40:1及以上的高纵横比板生产
更高效率：单次装夹 6 块板
更高均匀性与TP值：电镀槽采用创新性设计
适配磷铜球或不溶性阳极体系
实际应用及测试表现
点击查看大图
TP1=中间孔铜平均值/孔口面铜平均值
TP2=孔内最薄/大面铜正反面各取一个点平均值
TP3=孔面最薄/大面铜正反面各取一个点平均值
广州明毅电子机械有限公司
明毅电子，成立于 1996 年，在高端线路板及半导体设备领域具备 30 年的技术开发与制造经验。
依托 PCB 与半导体设备制造上的长期沉淀，明毅电子形成以 VCP 电镀铜设备、RTR 电镀铜设备、水平湿制程设备为核心的产品体系；
同时开展高纵横比龙门电镀设备、孔金属化三合一水平镀设备等新品研发，并持续投入 PLP 镀铜、IC 载板、玻璃基板等半导体及先进封装方向的工艺研究。
明毅电子高端电子领域产品矩阵
展会预告：CPCA SHOW PLUS
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安馆）举行。
广州三孚新材料科技股份有限公司将在【展位号：6A12】联合皓悦新科、明毅电子、鸿葳科技，带来高端电子制造表面工程一站式整体解决方案。诚邀行业伙伴莅临展位交流，期待在深圳与您相见！
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家专注于表面工程技术研发与产业化的国家高新技术企业。主要从事先进材料、表面工程专用化学品与专用设备的自主研发、生产和销售，产品与服务已广泛应用于PCB半导体、人工智能、 5G通讯、新能源、汽车零部件、钢铁工业等现代制造产业关键领域。
在表面工程专用化学品板块，核心技术如PCB水平沉铜/脉冲电镀/填孔电镀/化学镍金技术、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
在高端电子制造及新能源领域，主要设备产品包括片式/卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、水平湿制程设备、复合铜箔水电镀设备、一步式全湿法复合铜箔电镀设备等，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。