AI 服务器算力持续升级，mSAP 工艺加速渗透，推动 PCB 线路向更精细方向演进。叠加金价持续高位运行带来的成本压力，化学镍金工艺升级，已成为高端 PCB 制造的核心议题之一。
三孚新科新一代 PCB 化学镍金化学品，以经过规模化验证的产品性能及可靠性，为细线化时代的高端 PCB 提供成熟的化学镍金解决方案。
01
新一代化学镍金专用化学品
面向细线路沉积品质升级与降本增效的双重要求，三孚新科对化学镍金体系完成迭代升级：
适用范围
适用于各类PCB硬板、FPC软板、陶瓷基板、载板等
工艺优势
结晶致密，耐蚀性强，对镍层的腐蚀度可控制在20%左右
表面平整度高，易于焊接，可焊性优异，可以承受3次回流焊
金层抗氧化能力出色，导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用
不含镉、铬，药水寿命长，保质期长，生产后可保存1年
02
迭代核心：针对高端PCB表面处理
三孚新科新一代化学镍金专用化学品，以经过产线规模化验证的性能与可靠性，适配高端PCB工艺需求。产品性能表现及可靠性测试数据如下：
01
镍腐蚀性能更佳
结晶致密，对镍层的腐蚀度可控制在 20%左右
*化学软镍为低应力镀镍层，对应力比较敏感，SEM高倍数观察中容易受裁剪等应力影响，观察表面出现裂纹
02
精准沉积，匹配极细线路工艺
支持mSAP工艺及 20μm 极细线路均匀镀金
03
成本效益更佳
贵金属耗用与带出成本同步降低，活化段钯浓度可低至 8ppm，化金段金浓度低至 0.2g/L；金层整体减薄且厚度一致性好，同等品质下金盐用量更低。
●活化剂SF-42钯浓度，低至8 ppm（常规30ppm）；
●化学金EG-62PLUS金浓度，低至 0.2g/L；
●高均匀：金层整体减薄且厚度一致性好。
04
药水更强适配，寿命更长
化金药水兼容薄金、厚金、镍钯金工艺，一个金缸可适配多种工艺；槽液寿命由常规 8–10 MTO 提升至 30 MTO 以上，开缸频次与维护投入同步降低。
一槽多用：薄金、厚金、镍钯金工艺同槽兼容，减少金缸配置，槽液管理简洁、占线更少；
槽液稳定性高、维护频次低：槽液寿命由常规 8–10 MTO 提升至 30 MTO 以上，开缸频次与维护投入随之降低，有效减少停机、保障稳定产出；
停机时间减少，稼动率提升，产线综合产出提升。
三孚新科新一代 PCB 化学镍金化学品，以更低浓度、精准沉积与长效稳定，服务细线化时代的高端制程。
三孚新科化镍金专用化学品：生产产品实拍
一站式解决方案
/三孚新科
三孚新科深耕表面工程领域，构建「工艺+化学品+设备」的整体解决方案，配合快速响应服务模式，服务AI时代高端 PCB 的工艺升级与扩产需求。
展会预告
/ 2026 CPCA SHOW PLUS
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安馆）举行。
广州三孚新材料科技股份有限公司将在【展位号：6A12】联合皓悦新材、明毅电子、鸿葳科技，带来高端电子制造表面工程一站式整体解决方案。诚邀行业伙伴莅临展位交流，期待在深圳与您相见！