来源 :微电子制造2026-10-09
10 月 8 日消息，信息显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司完成工商变更，引入多名产业资本股东，注册资本大幅上调。
本次变更新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东。变更后完整股权结构：华虹宏力全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司持股 26%，华虹宏力半导体有限公司持股 25%，无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股 20%，华芯鼎新持股 15%，国开新型政策性金融工具有限公司持股 14%，华虹体系合计持股 51%，实现控股。
本次增资前标的公司注册资本为668 万元人民币，增资后注册资本增至 41.7 亿美元，增资规模约 41.6 亿美元。
公开资料显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司成立于 2025 年 10 月，法定代表人为白鹏，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。
根据华虹宏力此前公告，无锡三期项目总投资 69.5 亿美元，将建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺生产线，重点布局非易失性存储、模拟电源、射频、功率器件等工艺平台。项目资本金 41.7 亿美元，其余资金将通过债务融资筹措。