来源 :FPCworld2026-09-03
8月26日，燕麦科技（688312.SH）发布2026年半年度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入约2.09亿元，同比减少8.47%；归属于上市公司股东的净利润约1529万元，同比减少47.17%；基本每股收益0.11元，同比减少45%。
公司表示，整体经营业绩有所承压，主要系传统核心业务受宏观环境及行业周期性扰动，消费电子类业务终端需求仍显低迷、行业竞争加剧带来挑战，而新兴业务的业绩贡献尚处于爬坡期所致。同时，由于人民币升值，公司财务费用汇兑损失增加，进一步拖累了净利润、扣非净利润及每股收益等指标。
持续加码半导体、硅光及车载电子等新兴领域
在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，燕麦科技基于对行业趋势及相关产业链的深度研判，持续加大半导体领域、IC载板测试业务及硅光晶圆测试业务的开拓力度。
半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、IC载板测试设备、SiP芯片测试设备。目前，公司气压传感器测试设备和温湿度测试设备持续出货，惯性类测试设备已有多台处于交付阶段；IC载板测试设备样机已通过客户验收并有订单出货，新开发的ECP机型正处于样机测试及市场推广阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务。
射频方向：公司研发出宽带射频开关矩阵和末端校准技术并已应用于项目生产，同时启动研发首款小尺寸、多功能、多通道、自动化校验网分，持续巩固FPC行业领先地位。此外，依托自研通用射频通信测试平台和高性能SMU程控电源，公司在车载和物联网模组级射频测试上已取得项目量产机会。
硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂完成新增订单的交付，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备和飞针设备，公司持续保持与客户的密切交往，订单正常交付。
高强度研发投入，推进全球化布局
报告期内，公司研发费用为4,851.92万元。持续的高强度研发投入增强了公司竞争力。经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，并在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件和人工智能等方向持续加大研发投入，不断提升产品核心竞争力。
公司泰国工厂已完成场地购买、建设等工作。在全球化战略框架下，公司已构建国内国际双循环布局：国内依托华南深圳、华东杭州两大研发生产基地，全面辐射珠三角、长三角客户群体，持续提升产能与服务能力；国外以新加坡研发及投资并购平台，以及越南、泰国工厂为支撑，聚焦前沿技术项目，强化全球供应链协同效应，服务海外客户。
此外，报告期内公司对2025年限制性股票激励计划相关内容予以修订，并完成两期限制性股票归属工作，激励对象覆盖核心员工，进一步健全中长期激励约束机制。截至报告期末，公司研发人员共292人，占员工总人数的30.77%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。