联瑞新材：提供Lowα球形二氧化硅等产品用于HBM封装，营收占比较小

　　联瑞新材(688300)董秘您好，公司是否有球形硅微粉产品，这个产品是用于HBM吗？公司股价大幅上涨是否在蹭存储的热点？希望引起重视

　　尊敬的投资者您好，公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品，用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态塑封料）等封装材料厂商，产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。公司专注于产品迭代升级，满足客户需求，为客户持续创造价值，二级市场股价受多种因素综合影响。感谢您的关注。