联瑞新材：Lowα球形二氧化硅等产品用于存储芯片封装，间接供应终端厂商

　　联瑞新材(688300)公司有那些产品在内存和存储方面有使用，有没有向三星、海力士、长鑫和长江这些存储厂家供货，是直供还是间接，大概有多大体量。

　　尊敬的投资者您好，公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品，用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态塑封料）等封装材料厂商，产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势，但营收占比较小，目前对整体营收贡献有限。具体的使用量及供货规模情况，请以终端厂商披露信息为准。