来源 :金橙子科技2026-09-21
9月21日，第五届京西地区发展论坛在北京园博园举行。本届论坛以“融聚共生，协同向新”为主题，围绕水系共融、生态共护、基建共织、产业共建、成果共绘，聚焦“两园一河”协同联动发展，探讨京西地区产业升级与区域协同的新路径。论坛现场展示的京西产业布局中，智能制造、科技服务等方向受到重点关注，“研发—中试—制造”的产业链协同，以及区域间错位发展、优势互补，也成为京西产业发展的重要思路。
作为科技企业代表，北京金橙子科技股份有限公司受邀参加本届论坛，现场展示了激光3D打印控制系统及振镜、消费级激光标刻控制系统以及面向光伏领域的激光加工解决方案，并与参会嘉宾围绕激光技术在先进制造、新能源及新兴应用场景中的实践与发展进行了交流。
金橙子长期深耕光束传输与控制领域，持续关注数字经济、人工智能、智能制造等新兴产业的发展趋势，并依托激光控制在精密制造领域的技术积累，不断深化工业应用、拓展新兴场景。在服务高端制造需求的同时，公司也正积极拓展消费级市场，让激光技术服务更多普通用户，进一步延伸技术与产品的应用边界。
此次参会，既是金橙子展示技术成果与典型应用的重要窗口，也是公司了解产业趋势、深化行业交流的良好契机。未来，金橙子将继续聚焦激光控制与精密制造，持续提升技术与应用能力，与产业链伙伴加强协同，共同探索激光技术在更多领域的应用价值。