来源 :金橙子科技2026-08-28
8 月 26?28 日，Formnext 深圳国际 3D 打印、增材制造及精密成型展览会在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。金橙子科技携全套 3D 打印控制系统、高性能振镜及激光智造软硬件一体化解决方案亮相C191展位，与行业同仁共探增材制造领域技术创新与产业落地新方向。
作为深耕激光加工控制领域二十余年的光束传输与控制专家，金橙子专注激光加工控制软件、系统及部件研发，拥有 300 +项专利及软著，服务全球 5000 +家企业，业务覆盖百余个国家和地区。
本次展会，我们完整展示从软件算法、核心控制硬件到精密光学部件的全栈产品能力，面向 SLA、SLS、SLM 主流 3D 打印工艺，带来高定制化、高稳定性的一体化解决方案。
3D 打印控制系统为本次展示重点，金橙子为SLM、SLS、SLA等多种3D打印工艺提供软硬一体化控制解决方案，包括控制软件、轴控制卡、激光&振镜控制卡。其中独自研发的SLM控制软件2.0版本经过团队多年打磨，拥有多个独家算法，得到市场高度认可。
在激光和振镜以及轴控硬件上，专门开发出针对 SLA/SLM/SLS工艺的硬件解决方案。3D打印控制系统为用户提供了全套的解决方案服务，简化用户装机和使用门槛，降低总体设备成本，大幅提高装机效率和稳定性。
展会现场，众多设备厂商、工艺工程师、行业伙伴莅临 C191 展位驻足交流。我们围绕 3D 打印设备国产化、工艺痛点优化、整机集成落地等话题，和来访客户深度沟通，针对不同设备厂商的定制化需求，输出软硬件配套方案，探讨振镜选型、控制系统开发、工艺调试等实际问题。
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不止于标刻
增材制造产业正高速发展，国产自主可控的核心软硬件是产业升级的关键底座。金橙子持续打磨 3D 打印全套控制生态，以软件算法为核心，振镜、控制卡硬件为支撑，不断迭代适配 SLA、SLS、SLM 等多工艺的产品，助力国内增材设备厂商降本增效，赋能前沿智造。
本次 Formnext 深圳展虽已落幕，但技术交流永不停止。期待未来和更多行业伙伴携手，以精准控制驱动增材制造产业创新发展，共同挖掘 3D 打印更多应用可能。