来源 :光伏研习社2026-10-10
2026 年 9 月 21 日，昀冢科技（688260）发布公告，调整向特定对象发行 A 股股票方案。10 月 8 日，公司对外披露定增审核问询函回复，同步更新募集说明书等申请材料。根据更新后的方案，公司计划向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额上限为 8.1 亿元。募集资金将用于 DPC 智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目，部分用于补充流动资金及偿还银行贷款。
本次定增采用竞价发行模式，定价基准日为发行期首日，发行价格不得低于定价基准日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%。本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时发行股票数量不超过 3600 万股，即不超过发行前公司总股本的 30%。发行对象所认购的股份，自本次发行结束之日起 6 个月内不得转让。该事项尚需上海证券交易所审核通过，并获得中国证监会同意注册批复后方可落地实施。
此次在审核问询回复阶段，公司对募集资金总规模做出调整，募资总额由此前的 87483.10 万元下调至 81000.00 万元。本次调减仅缩减补充流动资金及偿还银行贷款的额度，三个实体产线项目的拟投入募集资金金额维持不变。
公开资料显示，昀冢科技主要从事消费电子光学、汽车电子、电子陶瓷领域精密电子零部件的研发、设计、生产与销售，核心产品包含 MLCC、DPC 陶瓷基板、CMI 件、SL 件、IM 件等。在 MLCC 业务上，公司产品覆盖 0201、0402、0603、0805、1206 主流尺寸；企业已经取得 IATF16949 汽车电子质量体系认证，AC 系列料号完成 AEC?Q200 汽车产品全部项目测试。 DPC 陶瓷基板业务方面，公司布局陶瓷热沉、T/R 管壳、LED 陶瓷衬底等产品，下游应用覆盖高功率激光器、激光加工、5G 通信、航天卫星等领域。
在定增申报文件中，公司提及，新型电子元器件得到国家政策支持，电子陶瓷行业国产替代进程加快；受 AI 服务器、汽车电子等高端需求拉动，MLCC 行业进入新一轮上行周期。赛迪顾问统计数据显示，2024 年全球 MLCC 市场规模 231.3 亿美元，同比增长 7.5%；中国市场规模 544.4 亿元，同比增长 11.8%；机构预测，2027 年全球 MLCC 市场规模将达到 334.1 亿美元，年复合增长率 13.0%。 DPC 陶瓷基板相关市场数据来自申报文件引用的第三方机构，2024 年全球市场规模 19 亿美元，预计 2033 年增长至 29.9 亿美元。
公司表示，本次募投实施后，有望缓解 DPC、MLCC 业务的产能瓶颈，发挥规模效应，完善电子陶瓷产品矩阵，进一步拓展航天卫星、光通信、汽车电子、AI 等高价值应用市场；同时补充营运资金，偿还银行贷款，降低资产负债率，优化自身资本结构。