2026年8月24日，合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入59.57亿元，较上年同期增长14.59%；归属于上市公司股东的净利润为2.45亿元，较上年同期下降26.12%；扣除非经常性损益后的净利润为1.31亿元。
港交所同期披露的中期业绩公告显示，按港股口径，公司收入为57.66亿港元，较上年同期增长12.40%。一A一H两个口径的收入增速略有差异，但方向一致：收入端增长，利润端下滑。这是2026年上半年国内晶圆代工行业的一个缩影。
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晶合集成上半年的财务表现，可以用"增收不增利"来概括。
收入端增长14.59%，说明晶圆代工出货量在提升。晶合集成的主力产品是显示驱动芯片（DDIC），下游对接面板厂的驱动IC需求。上半年显示驱动芯片的出货量同比增长，是收入增长的主要原因。
利润端下滑26.12%，说明单位毛利在收窄。扣非净利润仅1.31亿元，归母净利润2.45亿元之间有约1.14亿元的差额，主要来自政府补助、理财收益等非经常性损益。扣非净利润率仅约2.2%，盈利能力偏弱。
利润下滑的原因，主要是新产线折旧摊销增加、产能利用率尚未完全爬坡、以及显示驱动芯片代工价格仍处于低位。
二、晶合集成的主营业务
晶合集成成立于2015年，由合肥建投与台湾力晶科技合资设立，总部位于合肥。
公司是国内最大的显示驱动芯片晶圆代工厂之一，主力工艺为12英寸成熟制程，覆盖90nm至55nm节点。产品方向以DDIC为主，同时逐步拓展至电源管理芯片、CMOS图像传感器、MCU、CIS等非显示类产品。
客户结构上，晶合集成的主要客户是显示驱动IC设计公司，包括联咏、奇景光电、瑞鼎、天钰等台湾设计公司，以及国内的集创北方、格科微等。公司在合肥建有多个12英寸厂区，是合肥半导体产业的龙头企业之一。
公司2023年在科创板上市，2024年在港交所完成二次上市，成为国内继中芯国际、华虹之后又一家A+H双重上市的晶圆代工企业。
三、显示驱动芯片行业的周期
晶合集成的业绩与显示面板行业周期高度绑定。
2023年至2024年，显示驱动芯片经历了一轮深度去库存。面板厂砍单、驱动IC价格下跌、代工厂产能利用率不足。晶合集成在2024年至2025年上半年的盈利压力较大。
2025年下半年开始，随着面板厂稼动率回升、DDIC价格企稳，晶合集成的出货量逐步恢复。2026年上半年收入增长14.59%，是行业回暖的直接体现。但价格回升的幅度有限，新产线折旧又在增加，所以利润端还没有同步恢复。
DDIC代工的竞争对手主要是台积电、联电、世界先进、力积电等台系代工厂，以及国内的中芯国际、华虹。晶合集成在DDIC细分市场的份额已经位居全球前列，但面对台系代工厂的价格竞争，议价空间有限。
四、非显示类产品的拓展
为了降低对DDIC单一产品的依赖，晶合集成近年来在非显示类产品上持续拓展。
公司在半年报中提到，电源管理芯片、CMOS图像传感器、MCU、车规级芯片等方向的出货量在增长。这些产品的毛利率通常高于DDIC，是公司未来盈利改善的关键。
合肥12英寸新厂的产能爬坡，主要就是为了承接非显示类产品。但新产线从设备搬入到满产，通常需要两到三年，折旧摊销在前几年会拖累利润。
截至2026年中，晶合集成合肥厂区的12英寸月产能已经超过10万片，是国内产能规模较大的纯晶圆代工厂之一。
五、合肥半导体产业的位置
晶合集成是合肥半导体产业的核心企业之一。
合肥近年来围绕显示驱动、存储、功率、设备材料形成了较为完整的半导体产业链。晶合集成作为12英寸晶圆代工龙头，对接上游的设备、材料厂商，下游的芯片设计公司，是合肥半导体产业集群的制造环节核心。
公司在A股科创板和港股H股两地上市，是国内少有的"A+H"双重上市的晶圆代工企业，也是合肥国资半导体布局的核心平台之一。
六、总结
晶合集成2026年半年报显示，公司上半年收入59.57亿元、同比增长14.59%，归母净利润2.45亿元、同比下降26.12%，扣非净利润1.31亿元。收入端受益于显示驱动芯片行业回暖出货量增长，利润端则被新产线折旧、低毛利产品占比和价格尚未完全回升所压制。
后续需要观察的，是DDIC代工价格在2026年下半年能否继续回升，是非显示类产品（电源管理、CIS、MCU、车规）的出货占比能否提升到足以改善毛利，以及合肥新厂区产能爬坡的节奏。晶圆代工是重资产强周期行业，晶合集成从DDIC单一依赖向多元产品转型的成效，要到2027年新产线折旧压力缓解后才能完整体现。