来源 :半导体投资联盟2026-10-28
2026年10月28日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”，股份代号：2249）发布《关于董事长提议回购公司股份的公告》，该公告为根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第13.09(2)条及《证券及期货条例》（香港法例第571章）第XIVA部项下的内幕消息条文作出。
晶合集成董事会于2026年10月27日收到公司董事长蔡国智先生提交的《关于提议合肥晶合集成电路股份有限公司回购公司股份的函》，蔡国智先生基于对公司未来发展前景的坚定信心及对公司价值的高度认可，为维护广大投资者利益，引导长期理性价值投资，增强投资者信心，有效推动公司的长远健康发展，综合考虑公司业务发展前景、经营情况、财务状况、未来盈利能力以及近期公司A股及H股股票在二级市场的表现后，提议公司使用自有资金及╱或自筹资金回购公司已发行的人民币普通股（A股）及境外上市外资股（H股）股票。
本次提议的A股回购内容如下：回购股份种类为公司已发行的人民币普通股（A股）；回购用途为未来适宜时机用于员工持股及╱或股权激励计划，若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销；回购方式为通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购；回购价格不高于公司董事会审议通过回购股份方案前30个交易日公司股票交易均价的150%，具体回购价格根据回购实施期间公司二级市场股票价格、公司财务状况和经营状况确定，以董事会审议通过的回购股份方案为准；回购资金总额不低于人民币5亿元（含），不超过人民币8亿元（含）；回购期限为自公司董事会审议通过回购A股股份方案之日起12个月内。
本次提议的H股回购内容如下：回购股份种类为公司已发行的境外上市外资股（H股）；回购用途为回購的H股將予註銷及╱或持作庫存股，具体视回购时市场情况及公司资本管理需要而定，相关处置将依据《公司章程》《上市规则》及境内外法律法规办理全部法定手续；回购资金总额不低于港币3亿元（含），不超过港币6亿元（含）；每日回购价格须低于该回购日前5个交易日H股平均收盘价的105%，实际回购价格将视市场情况而确定；实施期限为自公司股东会审议通过有关H股回购授权之日起至该回购授权届满之日止。
公告披露，蔡国智先生在提议前6个月内不存在买卖公司股份的情况，在本次回购期间暂无增减持计划，如后续有相关增减持公司股份计划，将按照相关法律、法规、规范性文件及承诺事项的要求及时配合公司履行信息披露义务。同时蔡国智先生承诺，将积极推动公司董事会尽快审议回购股份事项，并将在董事会上对公司回购股份议案投赞成票。